EVG是MEMS、納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的領xian供應商，Dymek是半導體、生物醫(yī)學、數據存儲、光伏和航空航天行業(yè)的先進設備分銷商，2023年5月23日，雙方宣布在馬來西亞成立一家新的合資公司。
這家新公司名為EV Group Malaysia Dymek Sdn. Bhd.，負責管理EVG在馬來西亞的客戶支持業(yè)務。EVG銷售和客戶支持執(zhí)行總監(jiān)兼董事會成員Hermann Waltl將擔任新合資公司的董事，來自Dymek的Sean Lim則出任董事總經理。
EV Group Malaysia Dymek位于馬來西亞檳城，具體地址是70-3-31, D 'Piazza Mall，Jalan Mahsuri，11900 Bayan Lepas。
EV Group Malaysia Dymek將與EVG總部密切合作，開展許多重要的區(qū)域客戶支持活動，包括設備安裝、技術服務和支持、備件管理和供應、以及工藝開發(fā)支持。該公司將于2023年7月全面投入運營。
“幾十年來，馬來西亞一直是半導體和微電子封裝、測試和組裝的重要中心。伴隨著領xian的芯片制造商和外包的半導體組裝測試公司在該地區(qū)的投資不斷攀升，EVG亟需加強在客戶支持基礎設施方面的投入，"Hermann Waltl說，“多年來，Dymek一直是EVG在亞洲多個國家的重要戰(zhàn)略合作伙伴，我們期待本次合作能夠推動本地區(qū)的客戶支持更上一層樓。"
“以更為直接的合資形式在馬來西亞開展業(yè)務，EVG的這一戰(zhàn)略舉措將受到東南亞半導體和微電子行業(yè)的歡迎。EVG在半導體工藝設備市場所扮演的領導zhe角色，本地公司已有認識；今后能享受到本土工程師提供的專業(yè)化服務，勢必進一步增強他們對EVG的信心，"Dymek亞太區(qū)董事總經理Stanley Lam表示，“我們很高興能與EVG緊密合作，在馬來西亞乃至整個東南亞發(fā)展并完善我們的客戶支持體系。"
